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盘点2014年手机芯片华为海思出风头64

时间:2018-10-25 19:09:25| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

盘点2014年芯片:华为海思出风头 64位成主流

C114讯 2月28日消息(刘定洲)过去的2014年,智能产业群雄混战,硝烟四起,面对产业的快速更新迭代,一些老品牌步履蹒跚,不少新品牌则大放异彩。作为智能的核心,芯片在2014年也走到台前,接受用户和看客挑剔目光的洗礼。

国家集成电路产业投资基金成立,虽然前期重点是投资芯片制造,但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市,合体变身为芯片的国家队,抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持,华为海思、中兴微电子等芯片厂商也已经崛起,成为市场上一股不可忽视的力量。在2015新年之际,C114盘点过去这一年芯片产业发生的重大事件,为读者提供一点参考。

国家集成电路产业投资基金

2014年9月24日,首批出资高达1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式成立,被业界称之为大基金。从年初放出政策消息开始,大基金就带热了整个芯片业,虽然首批基金主要投资在芯片制造领域,但据分析芯片产业的各个环节都会兼顾。大基金也将催动各方资本进场,让烧钱的芯片产业变得不差钱。

面对资本的狂欢,芯片业需要冷静,对芯片设计来说,想要追赶、拉近、超越高通,仅仅有钱是不行的,更需要技术的长时间积累沉淀,以及对市场风向的敏锐把握。十年磨一剑,研发芯片要耐得住寂寞,面对大基金红果果的诱惑,应保持一定的距离。

展讯、锐迪科合体

随着清华紫光在7月份宣布9亿美元收购锐迪科,对芯片产业的这位小伙伴的争夺终于尘埃落定。清华紫光此前收购了展讯,很显然,展讯和锐迪科的技术、业务进行重组,形成了一个更为强大的芯片设计厂商。

毫无疑问,合体后的紫光/展讯,将是芯片领域的国家队,享受政策的大力扶持(注:2015年2月14日,大基金向展讯投资了100亿元)。2014年展讯市场表现并不突出,锐迪科更是不尽如人意,在资本动作频频之时,我们希望紫光/展讯在资本狂欢之时,不忘初心,借助资本的力量不断实现技术突破。

英伟达、博通不玩了

芯片有很多,最核心的是应用处理器(AP)以及基带,其中基带主管通信功能,可以说是核心中的核心,高通就是挟基带以令诸侯。芯片产业本来也是竞争者众多,但进入2014年,很多厂商渐渐的就撑不住了,缺乏基带积累的英伟达慢慢淡出了,基带研发不力的博通忍痛割爱,还有任性的爱立信,发布完芯片就不玩了。

到2014年结束时

盘点2014年手机芯片华为海思出风头64

,独立的芯片厂商已经是高通和联发科两强争霸的格局。大土豪英特尔在苦苦支撑,展讯与锐迪科被收购及重组,还没有形成足够的挑战。中国大陆市场潜力巨大,政府政策给力,不少厂商跃跃欲试。未来谁主沉浮,一时难说的很。

发改委敲打高通

发改委调查高通垄断案,跨越了3个年头,从2013年11月开始调查,到2015年2月结案(发改委罚高通9.75亿美元以及其他条款),做了一件让群众喜大普奔的好事。这已经不算敲打了,简直就是锤击。当然了,高通用美元换市场,倒也不见得多吃亏。

这一案件不仅仅是罚款这么简单,对中国智能产业将产生深刻的影响。比如,各大厂商可以少交点专利费,从而有机会推动创新、收获更多利润,当然更可能是发动更加激烈的价格战;再比如,一些玩情怀的厂商,失去了高通的专利保护伞,很可能失去站在神坛上的风光,成为手握大量专利的对手眼中的肥羊。

英特尔结盟展讯、瑞芯微

英特尔在2014年大力拓展平板芯片,烧掉了几十亿美元,卖出了超过4000万颗芯片,完成了战略目标。但是在芯片领域这块伤心地,英特尔屡攻不克后选择了隐身幕后,通过小伙伴去搅局市场。2014年,英特尔向紫光投资了15亿美元,借此将x86架构输出给展讯;英特尔还与瑞芯微达成战略合作伙伴关系(江湖盛传有资本方面合作),合作销售基于x86架构的芯片。

英特尔的不懈努力,始终为ARM处理器架构一统天下保留了变数,同时也冲击了原有的市场格局。随着英特尔SoFIA 3G/4G平台的成熟,结盟展讯、瑞芯微及其他中国合作伙伴,到2015年,这一冲击将更加明显。虽然英特尔总是将高通定义为直接竞争对手,但从产品线上看联发科等厂商首当其冲,2015年会深受其害。

华为海思大放异彩

如果把产业竞争比作是一场足球赛事,那么智能就是前锋,goal,进球;芯片则是中场,主要职责是为前锋输送炮火。 华为海思作为一名保守型中场,今年忽然大放异彩,发起关键性的助攻,帮助前锋华为终端登上了射手榜的前列。

今年华为海思发布的麒麟920,以其卓越的通信能力和整体性能,帮助华为荣耀6迈上了一个新台阶,风头之劲,首次超过了玩不了技术玩情怀的小米。还未发布的麒麟930,更是先声夺人,率先导入台积电新一代16nm FinFET+试产。在各种概念大行其道的产业,华为海思凭借过硬的技术,为华为终端打出了一片天地。

小米试水芯片?

2014年11月,业界传出小米成立子公司松果电子,1.03亿元获得联芯SDR1860 平台技术授权。此举被业界解读为小米试水芯片,先从AP做起。当然,也有解读是小米预见到高通保护伞消失,所以病急乱投医;更有甚者,小米只是花点钱向政府示好,对芯片研发无兴趣等等。

从小米当前大力拓展移动终端、智能家居生态链的举措来看,该公司分散了太多的精力,从本质上来说不会执着于技术路线,而是着力打造生态系统,与华为连续近十年投入巨资研发海思芯片全然不同。而且雷布斯曾放出芯片免费的言论,对芯片战略地位的轻视可见一斑。

中国移动强推五模

上马TD-LTE以来,中国移动对五模情有独钟。2014年3月,中国移动要求自2014年5月31日起首轮送测的LTE,需支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA),曾一度引发国内芯片厂商诸多抱怨,认为中国移动是过河拆桥,陪绑消费者利益。

中国移动的举措从大方向看是正确的,但是不是在合适的时间有待商榷。1年过去,4G价格下降速度之快令人震惊,五模的价格,也能够被消费者普遍接受了,现在五模十频、五模十三频、甚至五模十七频、全模纷纷问世。到2015年,五模正式迈入白菜价的行列。

64位

2012年和2013年,中国产业爆发了核战争,从单核一鼓作气升到八核,应用服务商都不知道该开发什么产品,来满足如此恐怖的计算力了。 2014年核战争终于消停了,竞争的焦点转向了64位。不得不说苹果依旧领导潮流,iPhone 5s在2013年发布时率先采用64位A7处理器,2014年64位芯片开始爆炸式发展。

到2014年底,采用64位八核芯片的智能价格已经降到了千元级,2015年势必进一步向中低端延伸,届时将可能成为大多数智能的标配。当芯片性能提升到极致,完全满足消费者需求甚至过剩时,下一步芯片厂商们该从哪方面发起竞争呢?